Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割
介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的多种加工技术。
激光切割
激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。
研削
介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。
应力消除
随着晶圆薄化技术的发展，抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题，在此介绍有望改善这些问题的多种应力消除方法。
DBG / SDBG
将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Half-cut）或隐形切割（Stealth
Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。
本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。
其他
介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于尖端Kiru・Kezuru・Migaku技术。
