DBG+干式蚀刻加工工艺流程

将干式蚀刻法与DBG工艺组合使用，不但可以去除因磨轮刀片而造成的芯片侧面加工变质层，而且与通常的研削机组合使用时相比，还能够进一步提高芯片的抗折强度。
另外，在本工艺流程中，由于在切割工序之后(分割成芯片)实施消除应力加工，所以不会产生因切割加工而造成的加工变质层。
因此，可大大提高那些在半导体封装工序后需承受外部加工应力的类似IC卡等电子元件的可信度。