Grinder

可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。
通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接，也可对应使用DBG系统和DAF(Die Attach Film)的相关应用技术。 （*限于部分装置）

• 全自动
• 自动

			DFG8540	DFG8640	DFG8560
最大加工物尺寸		mm	ø200		ø300
主轴	主轴数量		2
	功率(Z1-Z3)	kW	4.2	6.0	4.8
	转速(Z1-Z3)	min-1	1,000 - 7,000		1,000 - 4,000
工作盘数量			3
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	1,200 x 2,670 x 1,800	1,000 x 2,800 x 1,800	1,400 x 3,190 x 1,800
	重量	kg	约3,100	约3,500	约4,000

			DFG8830	DFG8340
最大加工物尺寸		mm	ø150	ø200
主轴	主轴数量		4	1
	功率(Z1-Z3)	kW	6.3	4.2
	转速(Z1-Z3)	min-1	1,000 - 4,000	1,000 - 7,000
工作盘数量			5	2
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	1,400 x 2,500 x 2,000	800 x 2,450 x 1,800
	重量	kg	约6,000	约2,500

			DAG810
最大加工物尺寸		mm	ø200
主轴	主轴数量		1
	功率(Z1-Z3)	kW	4.2
	转速(Z1-Z3)	min-1	1,000 - 7,000
工作盘数量			1
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	600 x 1,770 x 1,780
	重量	kg	约1,300

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