Laser Saw

运用激光特性，能实现复合材料・高难度加工材料的高速・精密・高品位加工的装置。

激光加工方法介绍

烧蚀加工

将激光能量于很短的时间内集中在微小区域，使固体升华、蒸发的加工方法

• DBG＋DAF激光切割
• 激光全切割加工
• Low-k膜开槽加工

隐形切割

将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

• 隐形切割应用技术

Laser lift-off

对基板中的材料层进行激光照射，材料层能从基板上剥落的加工方式

可對應燒蝕加工裝置

			DFL7161	DFL7160
最大加工物尺寸		mm	ø300
加工方式			全自动
X轴	进刀速度有效范围	mm/s	1.0 - 1,000	0.1 - 600
Y轴	定位精度	mm	0.003以内/310
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	1,560 x 1,550 x 1,800	1,200 x 1,550 x 1,800
	重量	kg	约2,300	约1,750

* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄（PDF）

可對應隱形切割裝置

• 对应200mm的加工物
• 对应300mm的加工物

			DFL7341
最大加工物尺寸		mm	ø200
加工方式			全自动
X轴	进刀速度有效范围	mm/s	1.0 - 1,000
Y轴	定位精度	mm	0.003以内/210
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	950 x 1,732 x 1,800
	重量	kg	约1,800

			DFL7362	DFL7360FH
最大加工物尺寸		mm	ø300
加工方式			全自动
X轴	进刀速度有效范围	mm/s	0.1 - 2,000	1.0 - 1,000
Y轴	定位精度	mm	0.003以内/310
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	1,600 x 2,755 x 1,800	1,100 x 2,100 x 1,990
	重量	kg	约2,850	约2,090

* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄（PDF）

Laser lift-off 裝置

			DFL7560L
最大加工物尺寸		mm	ø150
加工方式			全自动
诸要素	尺寸(WxDxH)	mm	2,000 x 1,810 x 1,800
	重量	kg	约3,300

• Personal Information Protection Policy
• Guarantee policy for customer using DISCO Products
• All rights reserved: DISCO Corporation.