隐形切割应用技术

什么是隐形切割？

隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

在MEMS芯片的切割中，通常装有复杂微小元件的芯片及存在中空部结构的芯片对清洗水及加工负荷的承受能力不太强。而隐形切割在加工、清洗时不使用水，且对芯片正反面基本无损伤，因此有望实现高品质的MEMS加工。

隐形切割可以缩小切割道宽度（切割宽度），因此，和通常的切割相比，有望增加1枚晶片内的芯片制造个数。本加工方法对于加工线性传感器等长条形芯片非常有效。

通过减小芯片间隔，增加晶片内长条形芯片个数的示例

Hasen切割是在激光切割过程中，根据事先设定的距离，反复开关激光进行切割的方法。根据开/关设定不同，可以加工多种形状。

利用Hasen切割，可对形状不规则的芯片所组合的晶片进行加工，而以往的激光全切割加工及刀片切割机则难以实现该加工。

可以加工出6边形、8边形・・・等多边形芯片，而且没有浪费。根据条件，有时还可加工非正多边形芯片。

如下图所示，Hasen切割还适用于切割道不连续的芯片布局。因此，尤其是在单个芯片面积较大、晶片价格昂贵、或加工长条形芯片等情况下，可有效应用晶片，增加芯片制造个数。