利用平整机对荧光树脂实施平面化处理，抑制LED色斑的产生

覆盖LED芯片的荧光树脂表面平面度会影响光的色斑状态。
利用平整机使荧光树脂表面高精度地平面化，可以抑制色斑的产生，发光均匀。
本工艺也适用于倒装（Flip-Chip）LED芯片。

LED荧光树脂加工截面图

通过车刀切削，荧光体层实现均一化 ⇒ 芯片间的色差减少

• 加工前
  荧光体厚度偏差60～100µm

  

• 加工后
  荧光体厚度偏差1µm以下

  

LED荧光树脂加工前后的色差比较

• 加工前

  

• 加工后

  

对应的装置系列

• 

  DFS891

  适用于8英寸加工物的全自动机器

• 

  DAS8920

  适用于8英寸加工物的半自动机器