新开发的该系列切割刀片采用适宜氧化物晶片加工的耐磨结合剂,能够对以往连续加工困难的氧化物晶片实施稳定且高质量的连续切割加工。另外,在钽酸锂晶片的DBG加工工序中,也能够获得更加稳定的加工效果。
关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
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