Z05系列

Z05系列具有优越的研削能力，适用于从硬脆材料到半导体基板的多种切割加工

迪思科公司以自己独立的技术开发出高性能电铸切割刀片「Z05」系列。通过投入新的技术要素，客户能够在Z05的两种类型中进行选择。并且能够广泛适用于从硬脆材料到多种半导体封装元件的切割加工。

特点

多种集中度可选型(D1结合剂)

集中度的选择范围最多可以分为6个等级，通过对集中度进行细分化，能够使客户的选择余地增大

在硬脆材料的加工上，能够向客户提供在质量和使用寿命两方面都能够兼顾的切割刀片

加工质量重视型(D1A类型)

通过抑制切割刀片尖端部分的形状变化，能够稳定、持久地保持良好的切削性

在降低树脂毛刺和金属毛刺方面，也能够发挥其作用

Z05系列

Z05系列具有优越的研削能力，适用于从硬脆材料到半导体基板的多种切割加工

特点

多种集中度可选型(D1结合剂)

加工质量重视型(D1A类型)

关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。