VT07/12系列能够满足多种加工需求,对于难切割的材料或硅晶片的修边加工都能高品质完成 |
迪思科锐意革新,实现了以往工艺较难实现的陶瓷结合剂的超薄化。VT07/12系列切割刀片,具备结合剂特有的高刚性,高切削能力,在高负荷加工时,同样可以保证进刀直度和工件尺寸精度,从而实现氮化硅等难切削材料的高品质加工。
此外,结合剂产品种类的增加,还实现了硅晶片的修边加工等多类加工。
关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。