NBC-Z系列

NBC-Z系列产品具有优越的研削能力,适用于从晶片到半导体基板的多种切割加工

NBC-Z系列是由迪思科公司独立设计开发出的超薄、高性能切割刀片。该系
列产品采用电铸型结合剂，其切割能力佳且使用寿命长。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛适用于切割加工半导体晶片、陶瓷及CSP等半导体封装元件。

特点

超薄刀片的大切入量加工和开槽加工成为可能

切割刀片的厚度尺寸从0.015mm到0.3mm

通过多尺寸磨粒与多种结合剂的有机结合，能够满足半导体晶片及陶瓷类元件的切割、开槽加工

既适用于切割机，也适用于划片机

<NBC-Z类型>

NBC-Z型是一种具有高强度结构的超薄型切割刀片。有效适用于窄缝的切割加工和开槽加工

<NBC-ZB类型>

通过改善切割刀片的侧面形状，减少了表面崩裂及斜面切割的发生，获得了更佳的加工效果

下载产品目录

关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。

NBC-Z系列 产品目录

• Personal Information Protection Policy
• Guarantee policy for customer using DISCO Products
• All rights reserved: DISCO Corporation.

NBC-Z系列

NBC-Z系列产品具有优越的研削能力,适用于从晶片到半导体基板的多种切割加工

NBC-Z系列是由迪思科公司独立设计开发出的超薄、高性能切割刀片。该系
列产品采用电铸型结合剂，其切割能力佳且使用寿命长。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛适用于切割加工半导体晶片、陶瓷及CSP等半导体封装元件。

特点

超薄刀片的大切入量加工和开槽加工成为可能

切割刀片的厚度尺寸从0.015mm到0.3mm

通过多尺寸磨粒与多种结合剂的有机结合，能够满足半导体晶片及陶瓷类元件的切割、开槽加工

既适用于切割机，也适用于划片机

<NBC-Z类型>

NBC-Z型是一种具有高强度结构的超薄型切割刀片。有效适用于窄缝的切割加工和开槽加工

<NBC-ZB类型>

通过改善切割刀片的侧面形状，减少了表面崩裂及斜面切割的发生，获得了更佳的加工效果

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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。

NBC-Z系列 产品目录

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• All rights reserved: DISCO Corporation.