利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
产品信息
解决方案
服务
KKM研修中心
公司介绍
关于迪思科
人才招聘
联系我们
Home
产品信息
相关产品
胶膜框架尺寸
胶膜框架尺寸
产品信息
划片机
激光切割机
研削机
抛光机
晶片框架粘贴机
分割机
平整机
喷水切割机
切割刀片
研削磨轮
干式抛光用磨轮
外围设备
相关产品
解决方案
刀片切割
激光切割
研削
应力消除
DBG / SDBG
其他
服务
工艺支持服务
培训服务
KKM研修中心
培训申请表
公司介绍
总经理致辞
公司概要
海搏网(中国区)官方直营网站
关于迪思科
迪思科集团介绍
企业理念
迪思科的足迹
BCM
人才招聘
校园招聘
社会招聘
追求的人才
薪酬福利
常见问题
联系我们
服务网点
Personal Information Protection Policy
Guarantee policy for customer using DISCO Products
All rights reserved: DISCO Corporation.
海搏网(中国区)官方直营网站
