利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
ZHRF系列
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通过提高切割刀片的强度，在高负荷条件下，ZHRF系列产品也能提供稳定的加工品质 |
与原来的轮毂型切割刀片相比，采用新技术后，切割刀片的强度得到了进一步提高。在高速加工、厚型晶片以及对切割槽上金属分布较多的晶片实施切割加工等高负荷状态下，也能够将切割刀片的斜面切割控制在小范围内，从而获得稳定的加工品质。另外，在低介电常数膜(Low-k)晶片加工领域，通过与激光开槽组合使用，能够避免发生表面崩裂及薄膜剥离等现象，实现高速切割加工。
特点
- 在高负荷加工状态下，发挥稳定的加工性能
- 可对激光开槽后的晶片实现高速切割加工
- 用于要求刀刃露出量大的加工
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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
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